Karbid křemíku-na bázi hliníku (obsah SiC 60 %) je vysoce-kompozitní materiál, který je široce používán v letectví, elektronice a dalších oblastech. Jeho tvrdé a křehké vlastnosti však činí zpracování závitových otvorů v průmyslu obtížným problémem, zejména zpracování jemného závitu M3 (hloubka 4-6 mm, tloušťka stěny pouze 0,5 mm). Tradiční metody čelí problémům, jako je nízká účinnost, nízký výnos a vysoké náklady.
Potíže se zpracováním
Omezení vlastností materiálu: Karbid křemíku na bázi hliníku- má vysokou tvrdost a křehkost, opracování závitových otvorů lze snadno zlomit a tenkostěnné- konstrukce s tloušťkou stěny 0,5 mm jsou náchylnější k poškození.
Tradiční úzká místa zpracování:
Manual tap processing takes >180 sekund/otvor a je obtížné zaručit přesnost závitu;
Životnost závitníku je extrémně nízká a pro zpracování každého otvoru je zapotřebí 3-5 závitníků, což je nákladné.
Řešení BISHEN: Ultrazvukové přesné gravírování a frézování
Chcete-li vyřešit výše uvedené bolestivé body,BISHENinovativně využívá technologii ultrazvukového obrábění v kombinaci s integrovanými PCD vrtáky a závitovými frézami, aby bylo dosaženo efektivního a vysoce{0}}přesného obrábění:
Ne-poškozené obrábění: Ultrazvukové vibrační řezání snižuje namáhání materiálu a tloušťka stěny je 0,5 mm bez prasklin nebo zlomených hran;
Skok životnosti nástroje: Jediný nástroj dokáže zpracovat 200 otvorů, což je 800krát více než u tradičních závitníků (životnost je pouze 1/4 otvoru), což výrazně snižuje náklady.
Hodnota průmyslu
Řešení BISHEN nejenže řeší problémy s přesností a účinností obrábění závitových otvorů z karbidu křemíku na bázi hliníku -, ale také poskytuje spolehlivou technickou podporu pro špičková{1}}výrobní odvětví, jako jsou polovodiče a vojenský průmysl, a podporuje iterativní modernizaci technologie zpracování tvrdých a křehkých materiálů.
O BISHEN
BISHENse zaměřuje na inovaci technologií přesného obrábění, poskytuje ultrazvukové obrábění, super{0}}tvrdé nástroje a inteligentní řešení, slouží-odvětvím s vysokou přesností, jako je letecký průmysl, elektronika a lékařství, a pomáhá zákazníkům snižovat náklady a zvyšovat efektivitu díky technologickým průlomům.
